价格暴涨300%！高速 PCB 量价同升，本土龙头提速扩产突围

高速PCB价格涨幅超过三倍、部分订单排期延伸至2027年，成为2026 年以来印制电路板（PCB）行业变化的缩影。传统淡旺季周期已被打破，全产业链持续提价，新余木林森电子、建滔等相关企业也已宣布涨价；与价格变化同步，高端PCB扩产进程正在加快。

全线承压，成本上涨如何向下传导

PCB行业获得强劲结构性增长动能，直接原因是AI服务器、高速网络交换机等计算基础设施开始大规模部署；这对应着AI走出大规模预训练，进入推理应用、商业化落地及全球化扩张全面发展的新阶段。

深圳市九鼎创展科技有限公司总经理刘启明在接受央视财经采访时指出，PCB涨价首先是从高速PCB涨起，高速PCB主要应用在很大的算力服务器主板上，高速PCB涨价已经远远超300%。

IDC预测，2026年全球AI服务器出货量或将突破200万台，同比增幅高达55%。这一爆发式增长带动高端PCB市场需求激增超110%。更为关键的是，AI服务器在架构设计与硬件堆叠上的复杂性，AI服务器所用PCB的层数可达30层以上，高端产品达70到100层，使得单台AI服务器所需的PCB价值量飙升至普通服务器的近10倍。

另一组Prismark的数据显示，AI 服务器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI 服务器相关HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%，远远超过PCB行业平均增速。

头部厂商订单排期已被深度锁定至2027年，目前生产也保持满负荷状态；造成这一局面的双重压力，一边是需求端指数级攀升，另一边则是供给端高端产能漫长的扩张周期。

这一成本压力迅速传导至下游，导致PCB成品价格普遍上涨40%至80%。行业巨头建滔积层板在2026年7月6日宣布，将旗下产品(所有厚度)涨价10%-15%，其中FR-4（1.3mm以上厚度）涨价15%，此外铜箔加工费1.50z以下涨价5元/KG、2z涨价8元/KG。在这之前，建滔已经在5月由于铜价、玻璃布价格上涨发过涨价函，其中PP材料涨价20%，板料涨价10%。

PCB大厂木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函也宣布，自7月7日起，其全系列PCB产品价格上调10%-15%。早在6月12日（价格上调20%）和6月17日（价格上调10%），木林森就已经宣布上调产品价格，在短短26天内的第三次调价，累计涨幅逼近45%。

从目前情况看，本轮PCB价格上涨受到需求爆发和材料紧缺的双重推动。需求端的压力来自AI服务器需求爆发式增长；材料端则是覆铜板（CCL）、电子玻纤布、铜箔等品类接连涨价，

覆铜板（CCL）在PCB 成本中的占比超过 85%，而覆铜板主要由电子铜箔、电子级玻璃纤维布（电子布）和树脂三类原料构成，对应成本占比约为42%、19%、26%。这些原材料出现刚性供给缺口，压力随之传导至整条产业链。

电子布是覆铜板的核心绝缘骨架，主流型号包括7628 厚布、2116 中薄布、1080 超薄布，其中1080 超薄布厚度约为 0.053mm，PCB 层数可达 20–78 层，主要用于AI 服务器、高端 GPU中。目前来看，全品类电子布价格呈现普涨态势，卓创资讯数据显示，今年7月7628规格电子布报价已升至 8.4-8.8 元 / 米，单月环比涨幅超 16%。反观2025年10月10日，行业两大头部厂商同规格 7628 电子布出厂报价仅为 4.3-4.5 元 / 米，全年价格涨幅近乎翻倍。

受到多重成本压力影响，PCB 厂商难以独自消化，只能把压力传递至下游终端。沪电股份也表示，高阶PCB正加快采用超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）和特种高性能玻 纤布，而严格的工艺门槛与良率瓶颈导致部分高端原材料阶段性产能受限，供给持续偏紧。

高速PCB产业布局与价值重构，核心取决于技术

普涨的浪潮下，真正引领本轮行情的是技术壁垒极高的高速PCB。高速PCB是由信号完整性效应主导设计决策的电路板。当数字信号的上升/下降时间短到一定程度，信号在PCB走线上的传输就会呈现出“传输线效应”，引发反射、串扰、衰减等问题，导致信号失真。

224Gbps、448Gbps乃至更高，已成为AI服务器内部数据传输速率的发展方向。为此，安费诺等连接器厂商推出了支持224G传输的高速背板连接器等方案；金发科技新一代LCP材料也已达到224Gbps传输速率，能够用于AI服务器架构。

PCB同样必须符合AI服务器的技术要求，包括更高层数和更高密度。AI服务器主板可达到30层以上，高端产品甚至达到70-100层，用于完成复杂布线与电源分配。同时还需采用低损耗覆铜板和超低轮廓HVLP铜箔，尽可能降低信号传输中的能量损失。此外，高速信号下方必须设置完整参考平面，为信号建立稳定回流路径，避免信号完整性下降。

连接和承载是普通 PCB 的主要职责，高速 PCB 面对的则是低损耗材料、高密度布线、多层压合稳定性等多项难题。由此带来的结果是，高速PCB工艺极为复杂，不仅良率控制困难，产能扩张周期也很长。

为应对市场需求，国内头部厂商目前正集中投入资金，扩充高端PCB产能。

英伟达GB200、GB300等新一代主流AI服务器平台，已经可以适配沪电股份相关产品；其依据是公司已通过英伟达78层M9级正交背板认证。

“研发-中试-验证-应用”闭环体系将由沪电股份规划在常州金坛建设的孵化平台承载，平台覆盖CoWoP等前沿技术和mSAP等先进工艺。公司还会布局光铜融合等下一代技术方向，以系统增强产品的信号传输、电源分配及功能集成能力；只有相关技术工艺完成成熟验证并达到产业化条件后，才会投建高密度光电集成线路板规模化生产线。

胜宏科技具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，公司还在积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证。公司已经成为英伟达GB200/GB300、Rubin平台一级供应商。公司

公司目前PCB 产能较为紧张，泰国工厂正处于建设阶段。胜宏科技认为，高端产品供给在中期仍会维持相对紧张：高端PCB不仅产能扩张耗时较长，设备及工艺门槛也很高，因此新增扩产项目短期无法转化为有效产能供给。

高端算力PCB与FC-BGA载板是深南电路正在提速布局的方向。2026年一季度，算力基础设施建设拉动需求，使PCB通信、数据中心在PCB 收入中的占比环比提高。广州封装基板项目方面，FC-BGA类封装基板的22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品则按期开展技术研发和打样工作。

45.36亿元是公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目的总投资额，其中拟以募集资金 投入36亿元。项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，应用于交换机、AI 服务器等领域。

小结：

PCB需求近年来在数据通讯应用领域爆发式增长，胜宏科技据此指出了两大变化趋势：

“一方面，许多同行开始调整战略，把资源转向该领域，希望通过激进资本开支和产能扩张进入市场并获取一定份额。随着行业产能不断扩张、新增产能逐渐释放，成熟技术平台的准入门槛会被摊薄，未来竞争可能走向同质化和白热化，利润空间也可能受到结构性挤压；

另一方面，PCB技术跃迁在数据通讯应用领域逐步改变着PCB 行业的竞争边界及价值分布格局。未来或出现“入场者多、通关者少”的局面，高阶PCB产品市场也会加快集中至拥有顶尖研发积淀和全球化产能协同能力的 行业头部梯队，形成明显的结构性分化。”

由AI算力引发的这轮PCB涨价潮，将对产业结构升级形成催化作用。企业能否凭借技术实力准确进入高端市场，将成为左右其未来发展的关键。