Google的冻V2芯片据说直接将双子座的建筑烤成硅以提高效率

时间：2026-07-21 17:18:50 编辑：袖梨来源：一聚教程网

Google正在内部建立一个名为"冻V2"的新服务器芯片,将双子座AI模型的架构直接嵌入硅中.

根据The Information引用的资料来源,芯片在提供AI响应方面的效率可能比Google目前的TPU芯片高6到10倍. Google计划从2028年开始部署,并将Frozen v2视为专用芯片的测试运行,生产量比其TPU线小.

与Google的TPU合作的许多模型不同,Frozen v2有部分双子座的模型结构直接建在硬件中. 名称遵循了AI模型中"冻结"参数的相同逻辑,在这里,你锁定值从而停止改变. 与Frozen v2,一部分型号会永久地被冻结在芯片本身中,它会削减计算步骤,加速响应.

最初的想法据说来自Google Deepmind的首席科学家Jeff Dean. 他的第一个冰冻设计要求将模型重量直接嵌入芯片中. 重量是决定AI模型如何响应询问的具体设置. Google废除了这个方法,因为芯片只会与单一的双子座版本合作,并且会变得太快过时.

Frozen v2通过嵌入模型架构而不是权重来走更灵活的道路,意思是基础蓝图而不是调制参数. 新的重量仍然可以加载到芯片上. 根据The Information,究竟有多少建筑会实际被硬化编码还没有决定.

从AI推论中挤出更好的边缘

因为芯片只要Google用同样的模型架构粘贴,就可能不会成为外部客户的产品. Google已经将其TPU租给Meta, 提供给外部云端客户, 并通过它的"TPU@Premises"程序定位他们, 相比之下,冻结v2是为了缓解Google对AI计算能力的内部紧缩.

如果芯片兑现了承诺,它仍然有可能成为一个主要的竞争优势. 在AI业务中,公司如何优化推论成本日益决定其利润率。 Google可以使用Frozen v2以较低的价格运行强大的模型,并从OpenAI和Anthropic获得市场份额.